富士胶片将增产半导体材料
时间:2025-07-06 10:19:30 来源:青丝白马网 作者:热点 阅读:462次
日经新闻6月9日报道,富士日本富士胶片控股(HD)将增产半导体材料。胶片将增该公司计划增强美国和中国台湾工厂的产半材料设备,提高半导体基板研磨剂等的导体产能。在截至2023财年(截至2024年3月)的富士2年里,在半导体材料的胶片将增增长投资方面投入900亿日元,投资额约为过去2年的产半材料约2倍。全球的导体半导体需求日益高涨,富士胶片控股计划到2030财年(截至2031年3月),富士把半导体材料业务的胶片将增销售额提高至4000亿日元,达到目前的产半材料2.7倍。
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